電子元器件的封裝是指將芯片或電子元件內部的核心部分（如半導體晶圓）用保護性外殼包裹起來，并提供電氣連接和機械支撐的技術過程。封裝不僅是電子元器件的物理外殼，更是確保其功能穩定、可靠運行的關鍵環節。

從定義來看，封裝的主要作用包括：保護核心元件免受環境因素（如濕度、灰塵、機械沖擊）的損害；提供電氣連接，通過引腳或焊盤將芯片與外部電路相連；以及散熱管理，幫助器件在工作中釋放熱量。常見的封裝類型多種多樣，例如：DIP（雙列直插封裝）適用于傳統集成電路，SMD（表面貼裝器件）廣泛用于現代小型化設備，而BGA（球柵陣列封裝）則在高密度應用中表現出色。

封裝技術的發展直接影響了電子設備的性能、尺寸和成本。隨著電子產品向小型化、高性能化演進，封裝工藝不斷優化，例如采用3D封裝或系統級封裝（SiP）來提升集成度。電子元器件的封裝是電子工業中不可或缺的一環，它不僅定義了元件的物理形態，更推動了整個技術領域的進步。